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万级轮融资中微公司(688012)机构调研与投资者问答精选(202109)迈铸半

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公司2021年上半年业绩情况:

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石,而集成电路和泛半导体微观器件,又是数码时代的基础。随着微观器件越做越小,半导体设备,特别是关键设备等离子体刻蚀设备、薄膜设备和光刻设备的极端重要性更加凸显出来。

公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

2021年上半年,公司实现营业收入13.39亿元,同比增长36.82%;毛利率42.34%,较上年同期的33.92%增长约8.42个百分点;实现归属于上市公司股东的净利润为3.97亿元,同比增长233.17%。今年上半年新签订单金额达18.89亿元,同比增长超过70%,且有分Mini-LED MOCVD设备规模订单已进入最后签署阶段。公司在刻蚀设备和MOCVD等设备产品研发、市场布、新业务拓展等诸多方面取得了较好的进展,为公司持续健康发展提供了有力支撑。

公司将继续瞄准世界科技前沿,持续践行三维发展,深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会,推进实现高速、稳定、安全发展。

问答环节主要内容:

1、中微公司上半年新签订单达18.89亿元,请问这些收入是否反应在中报收入内?

答:2021年上半年新签订单金额达18.89亿元,同比增长超过70%,且有分Mini-LED MOCVD设备规模订单已进入最后签署阶段。上半年新签订单中有分已经反应在中报收入中。

2、请问上半年新签订单中,产品的分布情况?

答:上半年新签订单中以刻蚀产品为主。

3、公司的刻蚀设备和MOCVD等设备产品在国际国内的技术水平和市占率情况,在今后的发展规划方面有何新的计划?

答:公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

公司从三个维度扩展业务布:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

4、LED市场有什么变化导致mocvd增速下降。很多led开启定增,中微判断未来led设备采购意愿如何?

答:目前MOCVD设备主要是用于氮化镓及砷化镓半导体材料外延生长,其中氮化镓基LED MOCVD主要用于生产氮化镓基LED的外延片,以通用照明为主要市场。近年来,LED的应用迅速扩,但是通用照明领域新增扩产较少。除通用照明外,背光显示的蓝光LED、高端显示的Mini-LED和Micro-LED、用于杀菌消毒和空气净化的紫外LED、应用于电力电子的功率器件等领域对MOCVD设备的需求持续提升。

Mini-LED作为一种新兴技术备受关注。Mini-LED具有高亮度、精确的动态响应和高对比度等优势,能够显著提升显示品质。2020年以来,Mini-LED在电视机领域取得了良好应用,在显示器、笔记本、平板等领域,Mini-LED产品也不断诞生并开始批量出货。

预计未来公司MOCVD设备的销售也将以Mini Led(背光领域)和Micro LED(直显领域)设备为主,目前公司已有分Mini-LED MOCVD设备规模订单进入最后签署阶段。

5、网上很少见到中微公司的产品中标,请问是出于什么原因?后续公司如何能够把握住这次扩产风口带来的机会?

答:公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会,公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。网上披露的中标情况可能属于分阶段或分批次披露。目前公司在手订单饱满,公司2021年上半年新签订单金额达18.89亿元,同比增长超过70%,其中刻蚀设备订单占相当比例。

6、请问公司在薄膜设备方面的进展如何?是投资相关公司还是自己研发生产?

答:公司目前已经组建团队在LPCVD设备和EPI设备,研发进展按计划进行中,同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩产品和市场覆盖。

7、公司目前用于Mini-Led生产的MOCVD设备订单情况如何?

答:公司目前已取得分Mini-LED MOCVD设备规模订单,并有分Mini-LED MOCVD设备规模订单也已进入最后签署阶段。

8、请问股份支付费用是什么费用,和扣非利润有什么关系?

答:股份支付费用是指公司在2020年度对公司管理层和员工授予第二类限制性股票和股票增值权,按照企业会计准则规定所计入的费用。该类费用为经常性损益。2021年上半年股份支付费用为1.45亿元,若剔除股份支付费用影响后,2021年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.06亿元,较上年同期的0.4亿元同比增长约413.4%。

9、公司在泛半导体行业拓展方面有何具体计划和进展吗?

答:公司从三个维度扩展业务布:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

10、公司目前的人才流动情况如何?是否遇到被竞争对手挖墙脚?

答:公司目前人员流动正常,公司提供有竞争力的薪资和福利待遇,不定期对员工开展技能培训,对工作表现突出和对企业做出重贡献的员工进行特别奖励,同时通过实行股权激励计划吸引和留住优秀人才。

11、公司南昌基地和临港基地进展怎么样了?

答:公司南昌基地和临港基地进展按照公司既定计划正常进行中。其中南昌基地目前厂内主要道路已施工完毕,各主要单位建筑均已封顶。临港产业化基地于2021年6月20日举行开工仪式,规划总建筑面积约18万平方米。

附:活动信息表

(此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。)

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标签:投资者 中微公司 集成电路 半导体 半导体设备