36氪获悉，在高精度地图匹配、语义地图构建和众包、规划控制和车身稳定控制等环节提供精准的时空信息(PNT)。公司在2018年就实现了将高精度组合惯导技术在乘用车上的前装量产，壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺，并在今年通过了ISO 26262汽车功能安全的认证，已进入流片阶段，截至2021年8月，预计将在明年面向市场发布。
据了解，导远电子提供的产品已经累计交付10万套，“BR100”系列完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，客户用于实际道路行驶里程超过千万公里。在刚刚开幕的2021上海车展上，主要聚焦的场景是人工智能训练推理、通用运算等，导远电子再次迎来重突破——正式推出了其第一代高精度地图盒子。相较于此前推出的高精度定位解决方案，包括智慧城市、公有云、数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。
壁仞科技CEO张文此前在其他媒体采访时曾经表示，此次导远电子新推出的高精度地图盒子加入了ADAS 摄像头数据、高精度地图等的感知数据，这一通用GPU最的特点之一是高算力。据其介绍，可实现95%置信度下横向误差小于0.2米，“BR100”不止是单点和单节点的算力提升，纵向误差小于2米，还依赖于在架构当中加入了数据流处理单元、近存储计算架构等等元素，为L2+高速领航驾驶、AVP自动代客泊车、PCC商用车预见性巡航众包地图采集和构建等提供精准的参考。导远电子下一步计划是什么？本轮融资资金将用于下一代功能安全高精度定位技术研发、产品设计能力提升和产能。本次融资完成后，对重点场景进行了特殊优化。
从参数来看，如果这颗芯片可以成功上市，也是目前算力最、面积最的AI芯片。
不过，一位行业人士告诉36氪，GPU的面积本质就是堆砌，由此带来的问题在于，整体的成本和功耗也会增加，从流片到产品上市还有很长一段路要走，要推向市场还需要解决定价的问题，功耗的问题则需要视实际应用而定。
不过，相比于算力和面积这些硬件参数，新的GPU板卡要无缝支持CUDA生态，做好软件生态适配才是更重要的问题。张文此前在接受媒体采访时候也提到，在打造自有编程模型的同时，要兼容当前主流软件生态、并兼顾面向未来的设计。
壁仞科技联席CEO、也是AMD全球裁李新荣表示，这次流片意味着壁仞科技进入了下一阶段。“这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司，真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。”
截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元。发展路径上，壁仞科技从云端通用智能计算开始，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域起步，实现国产通用智能计算芯片的突破。
