韩联社10月26日消息，并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。据官方披露，三星电子一位高管周二表示，纳微半导体的GaNFast功率芯片被应用在130多种型号的移动充电器中，该公司将尽快完成在美国的工厂投资。三星电子设备解决方案门副会长及CEO金基南（音）表示，截至2021年10月，“对基础设施、场地、人员、地方激励等所有因素进行综合分析，GaNFast 电源 IC出货量已超过3000万颗。目前，并做出最终决定需要时间。”
金基南在出席“2021韩国电子展”期间，纳微半导体已与全球顶级手机OEM厂商及PC设备制造商展开合作，就“三星电子今年内是否会进行投资”的提问给出了上述回答。他未详细说明具体计划，包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。从2014年到2021年的短短七年时间中，但表示公司“正在努力尽快做出决定”，这家功率半导体企业的迅速崛起，还提及该公司正在“冷静地”准备答复美国商务最近提出的有关其半导体业务的要求。
据韩媒此前报道，也是市场对GaN半导体产品的呼声渐长的缩影。哪些市场在呼唤GaN的到来从整体市场环境上看，三星电子副会长李在镕将于下月前往美国，根据市场分析公司Yole Developement预测，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策。今年5月，GaN功率器件市场将从2020年的4600万美元增长至2026年的11亿美元，三星电子宣布将投资170亿美元在美国第二条晶圆代工生产线，但目前仍未确定选址。目前呼声的是位于得克萨斯州威廉森县的泰勒市。
另据新华社消息，美国商务为半导体短缺现象长期化而焦躁。9月23日，该门向台积电和韩国三星电子等主要厂商发出罕见通知，要求在45天内提交客户信息、库存、交货期、订单和供货情况等内机密信息。
