昨天，这导致下一代iPhone将采用4nm工艺。同时，高通正式官宣，据台媒报道称，今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将在11月30日-12月2日举办。
这也意味着，下一代iPhone的A16仿生芯片将基于4nm工艺……明年3nm芯片可能不会商用苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，下一代的骁龙旗舰芯片，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发布的iPhone 13系列中，很快就能跟家见面了。
根据之前的爆料，该公司使用了5nm工艺的增强型迭代版。据了解，骁龙898将由三星4nm工艺打造，增强迭代版的5nm芯片提供更好的性能和更高的能源效率。此前，拥有一个3.0GHz Cortex-X2 核、三个2.5GHz A710 中核，业内盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片。但最近The Information的一份报告显示，以及四个1.79GHz A510小核，台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战。这使得3nm工艺很可能无法在明年与家见面。Information的报告称，预计它的性能比骁龙888提高20%
此外，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用“4nm”工艺。台积电将该工艺称为“N4P”，骁龙898将搭载Adreno730图形处理器，并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重改进”。据了解，并配备骁龙X65 5G调制解调器，理论上可以提供10Gbps 的最下行速度。
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随着新一代骁龙旗舰芯的到来，相信家最关心的，还是哪家厂商将首发这款芯片。
就目前来看，可能性最的就是小米12系列。
有网友发现，小米 12 和 12 Pro 全球版本（2201122G & 2201123G）已获得欧盟EEC认证。
也就是说，小米 12 系列的全球发布会已迫在眉睫，甚至比去年骁龙888的全球发布会时间还早。
配置方面，小米 12 系列的屏幕将采用全新的封装工艺，带来更窄的边框，同时配备 LTPO 自适应刷新率，支持 1-120Hz 自适应刷新率调节。
外观上，根据外媒制作的渲染图，小米 12 将采用类似MIX4的Unibody设计，整机看起来更加圆润，摄像头居中排列，看起来更协调。
充电续航方面，小米 12 拥有一块4700毫安时电池，支持120W有线快充，其他配置目前还不得而知。
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当然，首发骁龙 898 的头衔，最终也不一定由小米12 摘得，多家厂商的新机进度都有所提前。
红魔游戏手机7已经正式通过无线电核准，而黑鲨5系列手机也进行了备案。
另外，vivo旗下也在今年9月曝光了一份搭载骁龙898芯片的手机产品跑分。不过具体的产品从属和规格暂时未知。
其中，行动速度最快的就是摩托罗拉。
联想区手机业务总经理陈劲，今天在自己的微博微博官宣了 moto edge X 新机即将登场。
有网友猜测这款新机，有可能会抢在小米12前发布。
要知道，之前抢了Redmi K40 首发骁龙870称号的，就正是 moto edge s 。
所以，这次谁将会首发骁龙898，一切还是未知数。
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