众所周知，美国才能成为科技国，华为近几年来的芯片之路并不平坦，科技强国。对我国来说，尤其是近一年来，要想在科技领域全面崛起，华为在芯片上的磕磕绊绊更多了，必须要攻克系统、芯片这两难关。当前在芯片领域，可能给家最明显的感受，已经全面发力。去年10月，就是华为的智能手机一机难求，由牵头的“东方芯港”项目正式在上海揭牌。按照设想，这其实也在所难免。
但华为并没有因此而放弃，上海“东方芯港”基地将成为芯片高地，即便如此，未来芯片设计、半导体材料、光刻机等尖端设备的制造生产，华为的智能手机业务依然在保留和持续发展，都会在这里完成。现阶段，尤其在余承东之前表示，芯片问题已经开始介入，华为要攻破“根技术”，也就是围绕芯片的EDA工具（芯片设计软件）、芯片制造设备、原材料、制造技术等。
当看到这个消息的时候，我们的内心是沸腾的，是激动的，但同时，我们也看到，这无疑是一个难以想象的巨使命，其困难程度，想必世界上任何一家公司都不敢触及。
相信一直关注华为芯片之路发展的朋友有所了解，华为为了打造一个稳定的供应链，了哈勃投资公司，主要是用来帮助潜在供应链企业快速成长，当然，同时也是在帮助华为自己。
在获得华为投资的企业上，我们注意到，基本上就是围绕着余承东所说的“根技术”来进行的。
可见华为不是说说而已。
而现在，我们看到了华为布“根技术”供应链的捷报传来。
工业智能检测设备企业中科飞测，目前已经完成上市辅导，根据之前的官方媒体报道，华为在去年9月份就入股了中科飞测。
中科飞测的产品有不少，但这里我们重点提及一下该公司的芯片封测设备，中科飞测在该领域打破了多项国外垄断，成功地填补了国内在该领域高端市场的空白。
或许有的朋友对于芯片封测设备了解不多，但必须要提及的是，目前芯片封测已经成为竞争的一个关键点，芯片代工厂台积电和三星之间，已经在封测领域加力度，并且竞争激烈。
其关键就在于，芯片封测不仅仅是给芯片穿上一层“外衣”，随着芯片的集成度和复杂度呈指数级别增加，如果没有先进的封测技术，那么再强的芯片也无法发挥出它的全性能，甚至无法稳定工作。
中科飞测的股东除了华为，其实更为关键的“人物”是它：中科院。
准确地说，是中科院微电子研究所，之前中科院院长就表示，要把一些卡脖子的清单变成科研任务进行署，巧合的是，这也是在去年的9月份所说的。
而作为华为“根技术”艰巨任务的主导余承东，毫无疑问没有让家失望，也可以说可以“喘口气了”，芯片封测设备是芯片制造设备的其中之一，也可以说是关键之一，不过虽然如此，余承东也只能暂时地“歇一歇”，天降任，依然需要“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”。
在前文中我们说到，华为在“根技术”上的布是一个浩工程，需要稳扎稳打地慢慢积累，不过显然，华为的“芯片之路”开始走上坡路了，走上坡路就要慢慢走，稳稳地走，我们相信，华为的“收割期”才刚刚开始。
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