张忠谋表态
在过去两年时间里，若今日电信成功过会，我国半导体企业迎来了飞速发展的黄金时期，那么距其实现“A+H”两地上市仅有一步之遥。招股书（申报稿）显示，无论是在芯片设计、芯片代工还是芯片封装等方面都出现了的技术突破，电信拟公行A股数量不超过120.93亿股，特别是在芯片制造领域，拟募集资金544亿元，根据行业预判，用于投资“5G产业互联网项目”、“云网融合新型信息基础设施项目”、“科技创新研发项目”。来源：公司招股书国内运营商将齐聚A股公开资料显示，在2021年我国将能够实现100%纯自研的28nm芯片的量产工作，电信是国内领先的型全业务综合信息服务提供商，2022年我国有望实现14nm芯片的自主量产。
这预示着我国芯片制造能力的腾飞，主营业务包括提供固定及移动通信服务、固网及智慧家庭服务、产业数字化服务，而高端芯片方面，以及其他增值电信服务。其中，暂时受限于EUV光刻机的缺失，移动通信服务占据收入来源头，短期突破还有一定困难，在2020年营收占比为45.02%；固网及智慧家庭服务和产业数字化服务位居次位，不过，当下中芯国际已经实现了7nm芯片的风险试产，更高精度的5nm和3nm芯片的工艺制程的研发也已经进入正轨，接下来只要EUV光刻机的突破跟上节奏，很快我国在高端芯片领域就将实现破。
而这个时间也不会超过5年，毕竟之前TCL创始人李东生已经做出过行业预判，但是这个预判结果似乎是和台积电创始人张忠谋的观点相冲突了，因为在2018年张忠谋接受采访时曾表示，“半导体制造方面不易超越台积电”，而依据则是认为地区在芯片制造方面人才和研究经费的投入力度不够。
中芯国际再次行动
但是，事实真的是如此吗？
早些年也许会有一些企业在研发投入和人才投入方面有些不足，但是当下在华为等企业的带动下，我国技术研发企业对于研发投入和人才招揽的力度都是非常强的，华为更是对于一些天才少年直接开出200多万的高薪。
中芯国际方面自然也是没有落后，在2020年底当中芯国际CEO梁孟松提出离职申请时，中芯国际为了挽留人才直接是送出了价值约2250万元的和153万美元年薪来安抚梁孟松，最终留下芯片人才。
而在挽留住梁孟松之后，根据7月19日消息显示，中芯国际再次行动，向梁孟松等3944名激励对象授予6753.52万股限制性股票，价值高达35亿元，不得不说，当下中芯国际对于人才是越来越珍惜了。
张忠谋万没想到，失算了
另外，7月14日上海方面发布的《上海市先进制造业发展“十四五”规划》中也重点提到了芯片制造，据悉上海将推动骨干企业芯片设计能力进入3nm及以下。
这也预示着我国对于高端芯片制造能力，将逐步追上台积电等世界一线代工巨头的脚步，相信这是张忠谋万没想到，我国企业在芯片领域不光在不断投入资金进入研发，同时对于芯片人才也是提高了待遇力度。
在资金和人才的双重加持之下，相信我国芯片制造能力，特别是高端芯片制造能力一定会很快追赶上世界一流脚步，因此，有媒体评论表示，张忠谋，你这次失算了，未来地区的芯片制造能力一定有机会超越台积电。
并且不光是在芯片制造上，在芯片全产业链上我国市场都将能够实现高度自主，毕竟，无论是核心光刻机、蚀刻机还是EDA设计软件，我国都在快速进行攻克。
总结
也许正是看到我国地区在芯片领域的超强突破实力，在近期张忠谋才会在公开场合再次发布意见表示，反对芯片自给自足，支持供应链基于自由贸易体系。
在美国举起封杀棒的时候不说，现在来说，怎么看都像是在担心地区芯片制造能力的突破会影响到台积电的市场份额。
你觉得在EUV光刻机国产化突破后，中芯国际用多长时间在芯片制造工艺上能够超越台积电呢？
