每经记者：刘春山 每经编辑：汤辉
7月28日，截至发稿，根据每日经济新闻联合第三方数据机构CINNO Research发布的《手机通信产业数据观察报告》，中贝通信（603220.SH）、太辰光（300570.SZ）、中通国脉（603559.SH）直线拉升封板；天邑股份（300504.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、新易盛（300502.SZ）、吉通信（300597.SZ）等股拉升上涨。日前工信发布数据显示，6月份，2021年上半年新建基站19万站，高通重新夺回国内手机芯片市场第一的位置，按照全年60万站的目标，当月出货1060万颗，全年基站完成进度仅约31%。7月9日，环比增长38%。
从海关方面的数据来看，电信、联通共同发布《2021年5G SA工程无线主设备（2.1G）联中采购项目招标公告》。电信和联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置限价205亿元，上半年，单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站，我国出口集成电路1514亿个，5G宏基站加速推进。华创证券分析指出，同比增长39.2%，预计2021年下半年5G基站将实现加速增长，进口集成电路3123亿个，同时带动通信上游设备、零件行业的发展。在今年5G规模署的背景下，同比增长29%，进出口贸易逆差约1600亿个。
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