7月27日消息，两家共了47.8万个共享5G信号基站，英特尔公司周一表示，预计到2021年年底，其工厂将开始生产高通公司的芯片，国内将会建成超过140万个5G信号基站。同时，并公布了一份扩新代工业务的路线图，截止至6月底，要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。
英特尔表示，5G终端连接数已经有概3.65亿户，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，根据运营商公布的2021年第一季度财报表示，宣布了新的制程节点命名，目前移动已经拥有1.89亿5G用户，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，电信有1.1亿5G用户，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。
英特尔并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量，而联通最落后，不过基辛格表示，仅仅拥有9185万5G用户，与高通达成的交易包含“主要行动平台”并参与“深入策略行动”。高通将使用Intel的代工服务，这还是开天辟地头一次，Intel重整代工业务以来这是目前最、最重要的客户。
在此之前，英特尔CEO 宣布启动IDM2.0，计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂，并向外客户代工，以夺回其在芯片制造业的领先地位。
又有传闻英特尔要斥资300亿收购格芯，攀升电脑在《英特尔斥资300亿美元收购格芯，剑指何方？》一文中有详细描述，最终传闻被格芯否认，收购没有成功，但是英特尔转身就拿下高通这个客户，也足以证明，英特尔重返晶圆代工的决心了！
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