如消息属实，综合反映2021年上半年我国互联网发展状况。信息通信研究院院长余晓晖表示，这将是近10年来，正值“十四五”开之年，台积电首次全线涨价。
作者 | 来自镁客星球的韩璐
台积电要涨价了。
消息人士称，信息通信业乘势而上持续推动信息通信技术与经济社会各领域深度融合，7nm、5nm先进制程涨价幅度在7%-9%之间，聚焦工业互联网等重点领域创新应用，其它成熟制程工艺代工价格涨幅约为20%。
另有版本称是所有半导体制程涨价20%。
至于具体实施时间，赋能产业数字化转型发展，现在有三个版本，在上半年取得积极进展，分别是：8月25日、四季度、明年。
而此时，迎来发展“开门红”。一是信息通信业正迎来由向强的跃升。网络能力幅提升，距离上一次台积电全线涨价，全国所有地级市全建成光网城市，已经超过了10年。
受到提价消息影响，千兆光网覆盖家庭超过1.6亿户。我国建成全球规模最的5G独立组网网络，台积电的市值也是飙涨并突破6000万美元。截至发稿，5G手机终端连接数达3.65亿户，台积电市值为6126亿美元。
多家晶圆厂宣布涨价，客户只能买单
其实，在“涨价”这件事情上，台积电已经算是迟的了。
自今年3月份以来，虽然业内一直在传闻台积电将上调代工价格，但直到现在，才有了更为具体的消息。
而在台积电之前，因为疫情的缘故，随着上游半导体材料等也出现供货紧张、价格上涨的现象，已经有多家晶圆厂商宣布了涨价：
比如联电，今年来已经可连续调价4次，其中将于明年初实施的28nm报价更是已经高于调价前的台积电；
比如三星，其投资者关系资深裁Ben Suh在 7月29日的财报电话会议上表示，将通过调整晶圆代工定价等方式支持未来投资循环的方式；
又比如中芯国际，早在今年3月就开始上调价格；
……
依据美国CSET的计算，台积电5nm的12寸晶圆成本约1.6988万美元，换算到每颗芯片的代工价，约为238美元（约合1542.6元）。
而以此次上调幅度来计算，单颗5nm芯片的代工价至少为254.66美元（约合1650.6元），至多285.6美元（约合1851.2元）。
这仅仅是CPU的代工成本。
而一手机中有多少颗芯片呢？以Redmi Note 10 Pro为例，一共就有114颗芯片。
由此能够概想象出，这一波晶圆加价后，终端硬件设备的成本也将会出现不同程度的上浮。
而此时，面对涨价的晶圆成本，客户们还没办法表态拒绝。
一旦拒绝，他们或将很难找到满意的替代品，亦或是更便宜的代工厂商，尤其是分核心处理器，以及分成熟制程。
以5nm制程为例，目前仅有台积电和三星可以承接项目。也因此，不管是高通、联发科亦或是苹果，只能做二选一，没有第三个选项。
比如苹果，台积电多年来都是其A系列芯片的独家代工厂。报道称，就在台积电宣布涨价消息之后，有市场人士称，苹果很可能为其即将推出的iPhone和其他系列设定更高的价格。
这一波涨价后，台积电53%的毛利率稳了！
而除了外的成本压力，此次台积电宣布涨价，还有自己的“小心思”，与毛利率有关。
都知道，苹果公司的毛利率很高。就在最新季度财报中，其毛利率达到了43.3%。
然而，台积电比它更高。
依据台积电发布的财报，今年二季度的毛利率为50%。
划一下重点，50%的毛利率是已经连续两三个季度下滑之后的成绩，环比下降2.4%，同比下降3%。
为什么毛利率会持续下降？除了汇率的变化，最的原因还是在支出上。
近一年多来，围绕“新建工厂、扩产能”等，台积电可以说是“马不停蹄”。
比如美国工厂，台积电已经确认将在亚利桑那州凤凰城投资建厂，预计耗资120亿美元，计划批量生产5nm工艺芯片；同时，台积电也正考虑在欧洲首座半导体工厂，也计划与Sony等合资在日本设立芯片工厂。
而针对分成熟制程，台积电也正实施扩建计划，比如在南京晶圆厂中，进行28nm制程产能的扩充，资金投入达到28.87亿美元。
这些都是台积电还“3年投入1000亿美元以提高芯片产能”规划的一分。
显然，相较于往年，台积电最近“花钱”有点厉害。
与此同时，上游半导体材料等也出现供货紧张、价格上涨的现象。
这么一来，台积电既要面临手笔的支出，又要承担不断上涨的成本，毛利率出现下降也就不奇怪了。
但是，台积电坐不住了。
就在上个月的股东上，台积电董事长刘德音就表示，会朝着毛利率50%以上的目标努力。
此时，不管是为了转移成本，亦或是为了挽救不断下降的毛利率，“调价”已经是台积电的必然选择。
而依照目前的调价情况，以2022年为调价节点来看，业内与其台积电毛利率将在2021年第三季守住50%关，并在2022年逐季恢复至53%，更是有望再攀历史新高。
全球芯片供应链加快重塑
晶圆厂涨价的背后，是疫情下变得更为严重的“缺芯”。
就在最近，马来西亚疫情又严重了。
当地有超过50家半导体厂商的设点，其中不乏英特尔、、恩智浦、意法半导体等等，封测产能占据全球的13%，有着“半导体重镇”之称，是全球封装测试的主要中心之一。
此前博世执行裁徐全也在朋友圈中放出消息，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂在关闭数周后，再被当地关闭分生产线至8月21日，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片供应将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
博世断供，带来的结果是——汽车市场8月至9月将减产200万台。
而在这“全球缺芯”的背景下，我们可以清楚感受到，一些变化正悄悄“降临”全球芯片供应链。
其中，也有几个颇为典型的案例。
比如国产芯片替代。在“无芯可用”的情况下，原本一些产品中的进口芯被越来越多的国产芯所替代，比如自研并量产了MCU产品的比亚迪、兆易创新等等。
甚至，因为“缺口太”，以致于分国产芯片厂商也遭遇了供不应求的面，有些到最后不得不提宣布涨价。
而国产替代背后所呈现的是“搭建供应链”问题。
自“缺芯”爆发以来，在“搭建供应链”上表现的最为积极的就是美国了。
4月份，拜登表示要解决半导体供应链问题，加强投资半导体基础设置，重建保护自己的供应链。诸如引入台积电、三星等海外晶圆厂在美国设立新工厂，以及投资英特尔扩产能、新建工厂等，都是该计划中的一分。
与此同时，不仅仅是各晶圆厂在全球寻址建立新工厂、扩建产能，甚至连英特尔，都打破了过往的IDM模式，对外提供芯片代工服务。
不得不承认，“缺芯”已然是全球芯片供应链进行重塑的催化剂。
什么时候“缺芯”才能够结束？或许是明年，或许是后年，暂时没有定论。
但可以肯定的是，此次产业链重塑的步伐并不会因为“缺芯”的结束而停下。
未来，全球芯片产业话语权的分配会是怎样的一幅风景呢？
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