与国防签署的合同是英特尔芯片代工服务门最近赢得的几个客户中的最新一个。早些时候，我们就开始力发展半导体领域，亚马逊云计算服务门AWS和高通表示，但是直到这个时候我们才明白，他们还将在半导体制造方面与英特尔合作。
腾讯科技讯 8月24日消息，原来半导体这种东西不是有了钱就能够解决。国内在半导体领域的遭遇，美国当地时间周一，可真是应了那句“钱不是万能的，芯片巨头英特尔宣布，但没有钱是万万不能的。”既然有了钱还不能解决半导体，该公司已经赢得了为美国国防制造尖端芯片的合同。这份合同名为“快速保证微电子原型-商业”计划（简称RAMP-C），那我们就应该从别的地方入手。这些年来，其目的是鼓励使用美国的芯片制造生态系统为国防制造处理器。英特尔没有透露合同的具体金额。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示：“过去一年最深刻的教训之一是半导体的重要性，我们取得了一定的成绩，以及拥有强国内半导体产业对美国的价值。英特尔是唯一一家同时设计和制造处于技术前沿的逻辑半导体的美国公司。今年早些时候，但是依旧面临着各种问题，当我们推出英特尔代工服务时，国内主要问题存在于缺乏创新能力，我们很高兴有机会将我们的能力提供给包括美国在内的更广泛的合作伙伴，资源要素支撑不足、产业发展压力逐渐增加等问题。细分下来，我们很高兴看到通过RAMP-C这样的计划实现了这一潜力。”
这项工作将由英特尔最近的代工服务门进行。从历史上看，英特尔制造的芯片多基于其内的处理器设计。通过代工服务门，这家芯片制造商将根据客户的定制设计制造芯片。
英特尔代工服务门总裁兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)在一份声明中表示：“RAMP-C计划将使商业代工客户和国防都能利用英特尔在尖端工艺技术上的重投资。与我们的客户和生态系统伙伴，包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司一起，我们将帮助加强国内半导体供应链，并确保美国在研发和先进制造方面保持领先地位。”
英特尔正在与其他几家公司合作，为国防实施这一新项目。其中包括两家最的芯片设计软件制造商Cadence Design Systems和Synopsys。IBM公司也参与其中，该公司在半导体生态系统的多个领域都有业务，比如其拥有一系列商用服务器处理器，但并投资于硅研究。今年早些时候，IBM研究人员展示了世界上首个两纳米芯片。
英特尔与美国国防的新合同将涵盖新兴芯片技术。具体地说，该公司表示，将与合作伙伴合作，基于其即将推出的英特尔18A制造工艺和测试半导体，该工艺预计将于2025年初投入生产。预计这一过程将全面引入重硬件创新。
如今最复杂的芯片是使用被称为极紫外光刻(EUV)系统的机器制造的，该系统使用激光束将晶体管刻蚀到硅片上。英特尔表示，该公司将使用一种更先进的EUV系统，称为High NA EUV机器，来制造即将推出的18A芯片。
目前市场上还没有High NA EUV系统。不过，由于与全球最的紫外线光刻硬件制造商ASML Holding LV建立了合作伙伴关系，英特尔预计，一旦投产，该公司将会收到第一台这样的机器。High NA EUV系统将使用比目前的EUV机器更强的光束来蚀刻晶体管。据报道，使用更强的光束将允许机器以更高的精度蚀刻晶体管，这反过来应该会使芯片生产更有效率。
除了改进英特尔芯片的制造方式外，18A工艺还将改变其内结构。在硬件层面上，这款处理器将构成数字数据的1和0表示为电子，然后处理器的晶体管操纵电子进行计算。在每个晶体管内，一个被称为栅极的微型设备负责控制粒子。
在过去的几十年里，英特尔和其他芯片制造商始终将这种栅极设计为鳍状结构。每个“鳍”分覆盖了它所连接的晶体管。随着18A工艺即将到来，英特尔计划改用一种新的栅极设计，这种设计将覆盖晶体管的所有侧面，而不是只覆盖分，该公司希望这种方法能带来更快、更高效的处理器。
其他芯片制造商也在远离鳍形栅极设计。原因是，在更好的硅的努力中，芯片制造商每隔几年就会缩小产品中的晶体管。晶体管每缩小一次，就会出现新的技术挑战，使计算变得更加困难。未来几代晶体管预计将出现的新挑战，这将需要一种新的栅极设计来解决。
英特尔计划在18A流程中包括的另一项创新是名为PowerVias的技术。在显微镜下，处理器中的每个晶体管都像是个微型塔楼。晶体管只占塔的一小分，其余分由许多微小的电线组成，这些电线负责向晶体管输送电力，并帮助它与处理器的其他分交换数据。英特尔的PowerVias技术将晶体管放在塔的中心，而不是像今天的做法那样放在底。该公司表示，这将提高效率。
与国防签署的合同是英特尔芯片代工服务门最近赢得的几个客户中的最新一个。早些时候，我们就开始力发展半导体领域，亚马逊云计算服务门AWS和高通表示，但是直到这个时候我们才明白，他们还将在半导体制造方面与英特尔合作。英特尔之前宣布计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家芯片厂，以扩其制造能力。
到目前为止，只有少数几家公司成功地将蚀刻越来越小晶体管所需的技术整合到硅中，而台积电对EUV的掌握帮助它一举取得了领先地位。该公司和总位于韩国的三星是目前仅有的两家使用EUV以商业规模生产逻辑芯片的半导体公司，台积电处于领先地位，生产的芯片占全球5纳米芯片的80%以上。
英特尔始终在努力跟上竞争对手的步伐，但该公司尚未将EUV引入其任何商业产品的制造，而且要到2023年下半年才会广泛采用这项技术。与此同时，台积电去年宣布，它拥有所有已出售EUV机器的50%，并已经生产了使用该技术生产的所有芯片的60%，这使该公司占据了重要的领先地位。这种制造领先地位也为未来的工艺提供了一定的优势。（腾讯科技审校/金鹿）
免责声明：文中图片均来源于网络，如有版权问题请联系我们进行删除！
