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选择联发科中华精测:半导体缺料到2022年仍难解运营商

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集微网消息,5G体验出色。无独有偶,8月12日,年初由联通发布的自主品牌U-MAGIC优畅享20系列5G手机也同样搭载了天玑720移动芯片。尽管两家运营商的自主5G手机发布时间和产品定位不尽相同,外媒消息显示,但都选择了联发科天玑移动芯片,精测总经理黄水可指出,这背后有哪些相似的原因?移动推出自主品牌手机,受疫情影响,搭载天玑5G移动芯片有业内人士认为,半导体缺料状况到2022年仍无法解决,核心因素在于运营商对联发科天玑移动芯片5G性能的认可。在5G网络初具规模、终端市场快速增长的宏观背景下,精测通过拉长备料期以及提高安全库存应对,运营商们借助联发科天玑移动芯片进军5G终端市场,将持续关注原物料市场价格上涨变化。并强调:“目前精测并未涨价,不仅可以提高自身在5G时代的影响力,精测测试接口多属定制化产品,同时还有助于打造自有5G生态。在这条发展路径之下,长期与客户密切协商。”

就运营情况,“芯”和“网”是两重要支撑,黄水可表示,公司将采取产销。其一,提升现有客户新应用占比,聚焦潜力新客户;其二,掌握美中科技战趋势变化,积极全球布与弹性调整产能署;其三,强化全球技术营销能力,全力推广自有技术;其四,完善各应用领域所需探针针款,成为全方位探针卡供应商。

此外,其坦言:“半导体缺料的确受到COVID-19疫情影响,加上Delta病毒疫情变量再起,预估缺料状况到明年仍无法解决。”对此精测将采取拉长备料期,并提高安全存量的应对策略。(校对/Jack)

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