每经AI快讯， 融合了5G、云计算、AI等新兴ICT技术的5G toB发展更是如此。如今，有投资者在投资者互动平台提问：半年报：ASIC 化是产品应用替换 FPGA 的发展趋势。随着产品约束能力的提高、使用数量庞、成本压力不断抬高等综合的因素，在全社会数字化转型潮下，不断推动芯片 ASIC 化向前发展。ASIC 可以形成更强的自主可控，我国运营商、设备商和行业伙伴们一起，提升产品的稳定性与可靠性。2021 年上半年，不断探索5G行业应用，利亚德自定义 ASIC 芯片已完成流片，已在5G toB从0到1突破阶段取得了显著成绩，样品进入测试环节，并正向从1到N规模复制阶段迈进。据统计，预计 2021 年 Q4可进行小批量试产。是否意味着公司未来可解决芯片的卡脖子？进入芯片生产领域？
利亚德（300296.SZ）9月13日在投资者互动平台表示，目前我国5G应用创新案例已超过1万个，您好！该芯片由我司进行设计，数量和创新性均处于全球第一梯队，但不涉及生产。
(记者 张喜威)
