图源：日经新闻
集微网消息，而且他的成绩第1次就直接超过了苹果排在了全球第2位，日本存储器巨头铠侠于27日举行在线董事会会议，直接创造了我们的历史。在这些年之后，计划重启IPO程序。同时，华为每一次增长，有报道称美国西数据有意并购铠侠，其实他们的速度都非常迅速，日媒指出，也离不开华为的半导体对他们的支持。华为遭到其他的压制这一次华为也凭借芯片的布，这一交易将考验美日同盟关系。
据日经新闻报道，如果他有机会会直接超越三星，铠侠的IPO计划于2020年即获得东证所的批准，实现全球第一的目标。但是在这一个道路上走着的时候，但由于中美贸易紧张，在19年5月份他突然招到了其他对他的打压，影响了公司收益，可能也直接被西方列入了黑名单中。在这个时候他们也为了阻止华为能够获得先进的技术和设备，该计划被打乱。自那时起，到了20年他们也开始禁止华为能够寻找一些代工的厂商，铠侠的去向又有了新的选择，其中包括与西数据合并。
但在当前美日意欲在半导体领域建立同盟以对抗崛起的前提下，双方对在这样一个关键行业交出过多控制权有些敏感。半导体作为数据社会的基石，两国都渴望巩固各自的芯片产业，因此这项交易可能是未来几年对美日同盟关系的考验。
在本月16日举行的美日首脑会议上，美国总统拜登和日本首相菅义伟就半导体话题展开了讨论，拜登表示，美日将在一系列领域开展合作，“从促进安全和可靠的5G网络，到加强我们在半导体等关键行业供应链方面的合作，推动人工智能、基因组学、量子计算等领域的联合研究。”
日经指出，美国之所以希望与日本合作是为了与竞争，正在尖端技术领域席卷全球市场。许多美国芯片公司现在没有晶圆厂，美国在全球生产中的市场份额从1990年的37%下降到2020年的12%。这表明了在重要领域依赖供应链的风险。
拜登和国会正在考虑一项法案，将拨出500亿美元来支持半导体生产。其构想是，在美国投资生产先进半导体，同时增加从日本和韩国等盟国的存储芯片采购。
约该会议期间，西数据和铠侠之间的业务整合的讨论获得了关注，认为这样的合并完全符合美日所设想的半导体合作。西数据CEO David Goeckeler表示:“我认为铠侠是我们的绝佳合作伙伴，我们期待共同创造未来。”据悉，Goeckeler不顾疫情的阻碍，多次访问日本。
作为硬盘驱动器的主要厂商，西数据在2016年收购SanDisk后进入存储器领域。如果与铠侠的合并成功，其规模将与市场领头羊三星电子不相上下。但铠侠不愿意被西数据吞并，其股东东芝和贝恩资本据说也更倾向于IPO，因为这是更容易实现货币化的路径。
然而，谈判仍在继续，据日经透露，目前双方达成了一些妥协，例如平等的伙伴关系和分享新合并实体的董事会席位。目前主要的矛盾在总的选址，西数据据信出于税收目的，坚持让合并公司成为一家美国公司。
但日本重振半导体产业的愿望同样强烈。2019年，日本制造商全球市场份额降至10%，国内需求的64.2%依赖于进口。日本经济产业迫切希望从没有安全隐患的吸引芯片工厂在日本设立。在该门内，许多官员的立场是，工厂和高附加值的研发门都需要留在日本。
5月的日本执政自民内核心小组也在密切关注芯片的动向。“如果合并后的公司仍然是一个拥有同等投资的日本实体，我们将对此表示欢迎，”一名成员说，这暗示将总搬到美国是不可接受的。
（校对/乐川）
